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Die Wärmeleitfähigkeit von Aluminiumsubstrat und Kupfersubstrat beträgt im Allgemeinen 1 W/m.k, 2 W/m.k, 3 W/m.k, 5 W/m.k, 8 W/m.k, und die Wärmeleitung der thermoelektrischen Trennung kann 380 W/m.k betragen

PCB, auch Leiterplatte genannt, ist der Träger und das Verbindungsnetzwerk elektronischer Gerätekomponenten

Zu den Leiterplatten gehören hauptsächlich FR4-Platten, CEM-3-Platten, Aluminiumsubstrate, Keramikplatten, Kunststoffplatten usw.