Die Kupferdicke der Leiterplatte beträgt 1OZ, 2OZ, 3OZ und 4OZ.
Die Plattenstärke kann zwischen 0,4 mm und 10,0 m liegen.
1OZ Kupferdicke 0,15 mm, 2OZ, 3OZ, 4OZ Kupferdicke 0,4 mm Abstand.
Die Apertur des Glasfasermaterials > 0,15 mm, die minimale Apertur des Aluminiumsubstrats, des Kupfersubstrats und der Kupfer-Aluminium-Verbundplatte beträgt > 1,2 mm
Die Spannungsfestigkeit des Mengensubstrats kann AC1500-AC4000V betragen
Die Wärmeleitfähigkeit von Aluminiumsubstrat und Kupfersubstrat beträgt im Allgemeinen 1 W/m.k, 2 W/m.k, 3 W/m.k, 5 W/m.k, 8 W/m.k, und die Wärmeleitung der thermoelektrischen Trennung kann 380 W/m.k betragen
