Wie gestaltet man den Sicherheitsabstand von Leiterplatten?
2023-12-29
1. Abstand zwischen Leitern
Soweit die Verarbeitungskapazität des MainstreamsLeiterplatteNach Angaben der Hersteller darf der Abstand zwischen Drähten und Drähten nicht weniger als 4 mm betragen. Der Mindestlinienabstand ist auch der Abstand von Linie zu Linie und Linie zu Pad. Aus produktionstechnischer Sicht gilt: Je größer, desto besser, desto häufiger sind 10 Millionen.
2. Pad-Öffnung und Pad-Breite
In Bezug auf die Verarbeitungskapazität des MainstreamsLeiterplatteHerstellern zufolge sollte die Pad-Öffnung nicht weniger als 0,2 mm betragen, wenn sie mechanisch gebohrt wird, und die Mindestöffnung sollte nicht weniger als 4 mil betragen, wenn sie lasergebohrt wird. Die Öffnungstoleranz variiert geringfügig je nach den verschiedenen Platten, die im Allgemeinen innerhalb von 0,05 mm kontrolliert werden können, und die Mindestbreite des Pads darf nicht weniger als 0,2 mm betragen.
3. Abstand zwischen Pad und Pad
Was die Verarbeitungskapazität des Mainstream-Leiterplattenherstellers betrifft, darf der Abstand zwischen Pad und Pad nicht weniger als 0,2 mm betragen.
4. Abstand zwischen Kupferhaut und Plattenkante
Der Abstand zwischen dem stromführenden Kupferblech und demLeiterplatte-BoardDie Kante sollte nicht weniger als 0,3 mm betragen. Legen Sie diese Abstandsregel auf der Übersichtsseite „Design-Rules-Board“ fest.
Wenn es sich um eine große Kupferfläche handelt, gibt es normalerweise einen Rückzugsabstand vom Rand der Platte, der im Allgemeinen auf 20 mil eingestellt ist. In der PCB-Design- und Fertigungsindustrie schrumpfen Ingenieure unter normalen Umständen aus mechanischen Gründen der fertigen Leiterplatte oder zur Vermeidung von Wellen oder elektrischen Kurzschlüssen, die durch die am Rand der Leiterplatte freiliegende Kupferhaut verursacht werden können, häufig stark Die Fläche des Kupferblocks relativ zum Rand der Platine um 20 mil verkleinern, anstatt die Kupferschicht immer am Rand der Platine anzubringen.
Es gibt viele Möglichkeiten, mit dieser Kupferschrumpfung umzugehen, z. B. das Zeichnen einer Sperrschicht am Rand der Platte und das anschließende Festlegen des Abstands zwischen Kupfer und Sperrschicht. Hier wird eine einfache Methode beschrieben, die darin besteht, unterschiedliche Sicherheitsabstände für das Kupferbeschichtungsobjekt festzulegen, z. B. den Sicherheitsabstand der gesamten Platte auf 10 mil und die Kupferbeschichtung auf 20 mil einzustellen, wodurch der Effekt erzielt werden kann Reduzieren Sie den Rand der Platte um 20 mm und entfernen Sie außerdem das tote Kupfer, das möglicherweise im Gerät vorhanden ist.
Soweit die Verarbeitungskapazität des MainstreamsLeiterplatteNach Angaben der Hersteller darf der Abstand zwischen Drähten und Drähten nicht weniger als 4 mm betragen. Der Mindestlinienabstand ist auch der Abstand von Linie zu Linie und Linie zu Pad. Aus produktionstechnischer Sicht gilt: Je größer, desto besser, desto häufiger sind 10 Millionen.
2. Pad-Öffnung und Pad-Breite
In Bezug auf die Verarbeitungskapazität des MainstreamsLeiterplatteHerstellern zufolge sollte die Pad-Öffnung nicht weniger als 0,2 mm betragen, wenn sie mechanisch gebohrt wird, und die Mindestöffnung sollte nicht weniger als 4 mil betragen, wenn sie lasergebohrt wird. Die Öffnungstoleranz variiert geringfügig je nach den verschiedenen Platten, die im Allgemeinen innerhalb von 0,05 mm kontrolliert werden können, und die Mindestbreite des Pads darf nicht weniger als 0,2 mm betragen.
3. Abstand zwischen Pad und Pad
Was die Verarbeitungskapazität des Mainstream-Leiterplattenherstellers betrifft, darf der Abstand zwischen Pad und Pad nicht weniger als 0,2 mm betragen.
4. Abstand zwischen Kupferhaut und Plattenkante
Der Abstand zwischen dem stromführenden Kupferblech und demLeiterplatte-BoardDie Kante sollte nicht weniger als 0,3 mm betragen. Legen Sie diese Abstandsregel auf der Übersichtsseite „Design-Rules-Board“ fest.
Wenn es sich um eine große Kupferfläche handelt, gibt es normalerweise einen Rückzugsabstand vom Rand der Platte, der im Allgemeinen auf 20 mil eingestellt ist. In der PCB-Design- und Fertigungsindustrie schrumpfen Ingenieure unter normalen Umständen aus mechanischen Gründen der fertigen Leiterplatte oder zur Vermeidung von Wellen oder elektrischen Kurzschlüssen, die durch die am Rand der Leiterplatte freiliegende Kupferhaut verursacht werden können, häufig stark Die Fläche des Kupferblocks relativ zum Rand der Platine um 20 mil verkleinern, anstatt die Kupferschicht immer am Rand der Platine anzubringen.
Es gibt viele Möglichkeiten, mit dieser Kupferschrumpfung umzugehen, z. B. das Zeichnen einer Sperrschicht am Rand der Platte und das anschließende Festlegen des Abstands zwischen Kupfer und Sperrschicht. Hier wird eine einfache Methode beschrieben, die darin besteht, unterschiedliche Sicherheitsabstände für das Kupferbeschichtungsobjekt festzulegen, z. B. den Sicherheitsabstand der gesamten Platte auf 10 mil und die Kupferbeschichtung auf 20 mil einzustellen, wodurch der Effekt erzielt werden kann Reduzieren Sie den Rand der Platte um 20 mm und entfernen Sie außerdem das tote Kupfer, das möglicherweise im Gerät vorhanden ist.
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